特許
J-GLOBAL ID：200903088933839974
電子部品の熱圧着ヘッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-050458
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268030
出願日： 1993年03月11日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の多数本のリードを所望の温度で、基板の電極に熱圧着できる熱圧着ヘッドを提供すること。【構成】 発熱部12と、発熱部12の内部に内蔵されたカートリッジヒータ16と、熱圧着部14とを備えた熱圧着ヘッド11において、カートリッジヒータ16と熱圧着部14の間に断熱部を設けた。【効果】 熱圧着部14の下面を所望の温度分布にして、多数本のリード6を基板4の電極5に良好に熱圧着できる。
請求項（抜粋）：
発熱部と、この発熱部の内部に内蔵されたヒータと、熱圧着部とを備え、前記ヒータと前記熱圧着部の間に断熱部を設けたことを特徴とする電子部品の熱圧着ヘッド。
引用特許：
前のページに戻る
