特許
J-GLOBAL ID：200903088964158991
自己整合ウェハまたはチップ構造、自己整合積層構造およびそれを製造する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
杉村 憲司
, 杉村 興作
, 来間 清志
, 藤谷 史朗
, 澤田 達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-007871
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004730
出願日： 2008年01月17日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：
【課題】基板、少なくとも1つの第1のくぼんだ基部、少なくとも1つの第2のくぼんだ基部、少なくとも1つの接続構造および少なくとも1つのバンプを備える自己整合ウェハまたはチップ構造を提供する。【解決手段】基板100は第1の表面101aおよび第2の表面101bを有し、少なくとも1つのパッド102は第1の表面101a上に形成されている。第1のくぼんだ基部116は、第1の表面101a上に配置されるとともに、パッド102に電気的に接続されている。第2のくぼんだ基部120は第2の表面101b上に配置されている。接続構造は、第1および第2のくぼんだ基部116、120に電気的に接続するために、基板100を貫通するとともに、第1および第2のくぼんだ基部116、120間に配置されている。バンプ122は、第2のくぼんだ基部120に充填され、第2の表面101bから突出する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1の表面と第2の表面とを有しており、少なくとも1つのパッドが第1の表面上に形成された基板と;
第1の表面上に配置されるとともに、パッドに電気的に接続されている、少なくとも1つの第1のくぼんだ基部と;
第2の表面上に配置された少なくとも1つの第2のくぼんだ基部と;
基板を貫通して第1および第2のくぼんだ基部間に配置するとともに、第1および第2のくぼんだ基部に電気的に接続された、少なくとも1つの接続構造と;
第2のくぼんだ基部に充填されるとともに、第2の表面から突出している、少なくとも1つのバンプと;
を備えることを特徴とする自己整合ウェハまたはチップ構造。
IPC (6件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/12
, H01L 21/320
, H01L 23/52
H01L25/08 B
, H01L23/12 501P
, H01L21/88 J
5F033HH00
, 5F033JJ00
, 5F033KK00
, 5F033MM30
, 5F033NN32
, 5F033VV07
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (3件)
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