特許
J-GLOBAL ID：200903088987307250
基板分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-145548
公開番号（公開出願番号）：特開平9-323300
出願日： 1996年06月07日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 本発明はガラス基板、セラミック基板、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ等の脆性基板の分割方法に関し、殊に複数の素子が配置された半導体ウエハや光学素子基板を個別の素子単位に分割する基板分割方法において、回転ブレードの刃幅による切り代の制約を受けることなく、小さな切り代でダイシングを行え、また非直線的なダイシングも行うことができ、さらに簡易にかつ被分割基板に対するダメージが少なくて済む基板分割方法を提供することである。【解決手段】本発明にかかる基板分割方法は、基板表面に溝を形成し、所定波長の光を吸収する光学特性を有した光吸収材を前記溝の底部に入れ、ついで前記レーザ光を照射して前記溝の底部の前記光吸収材に吸収させ、そのときの前記光吸収材およびその底部近傍の体積熱膨張によって前記基板を前記溝にそって分割することを特徴とし、光透過性のある脆性基板に対し、予め表面に例えばレーザ光や赤外光を吸収させる媒体を塗布しておき、その媒体に該光を吸収させることによって割断するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
基板に溝を形成し、所定波長の光を吸収する光学特性を有した光吸収材を前記溝の底部に入れ、ついで前記光を照射して前記溝の底部の前記光吸収材に吸収させ、そのときの前記光吸収材およびその底部近傍の体積熱膨張によって前記基板を前記溝にそって分割することを特徴とする基板分割方法。
IPC (3件)：
B26F 3/06
, B26F 3/00
, H01L 21/301
B26F 3/06
, B26F 3/00 Z
, H01L 21/78 L
, H01L 21/78 B
, H01L 21/78 S
, H01L 21/78 Q
