特許

J-GLOBAL ID：200903089008746520

熱電素子

発明者： 石間伏 広信 ,  佐野 精二郎 ,  海部 宏昌 ,  大森 佳一
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所 ,  小松エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人ウィルフォート国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-244150
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066460
出願日： 2004年08月24日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：

【課題】 熱電モジュールで用いられる熱電素子の破損を防止する。 【解決手段】 熱電素子であって、電極と接する面Aの頂点のうち、少なくとも一つの頂点が面取り加工された状態になっている。 【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

熱電素子であって、 電極と接する面の頂点のうち、少なくとも一つの頂点が面取り加工された状態になっていることを特徴とする熱電素子。

IPC (3件)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/08 ,  H02N 11/00

FI (3件)：

H01L35/32 ,  H01L35/08 ,  H02N11/00 A

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱電モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-032445   出願人：株式会社小松製作所