特許
J-GLOBAL ID:200903024473515050

熱電モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宇都宮 正明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-032445
公開番号(公開出願番号):特開2003-309294
出願日: 2003年02月10日
公開日(公表日): 2003年10月31日
要約:
【要約】【課題】 温度が500°C周辺の高温域まで優れた特性を有するN型及びP型の熱電素子を用いた熱電モジュールにおいて、接合部における元素の拡散等を防止する。【解決手段】 N型の熱電素子とP型の熱電素子とを備えた熱電モジュールにおいて、N型の熱電素子とP型の熱電素子との内の少なくとも一方に10μm以上の厚さを有するチタン層又はチタン合金層が形成されている。
請求項(抜粋):
N型の熱電素子とP型の熱電素子とを備えた熱電モジュールであって、前記N型の熱電素子と前記P型の熱電素子との内の少なくとも一方に10μm以上の厚さを有するチタン層又はチタン合金層が形成されていることを特徴とする熱電モジュール。
IPC (8件):
H01L 35/08 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/34 ,  C22C 12/00 ,  C22C 22/00 ,  C22C 28/00 ,  H02N 11/00
FI (9件):
H01L 35/08 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/34 ,  C22C 12/00 ,  C22C 22/00 ,  C22C 28/00 B ,  C22C 28/00 Z ,  H02N 11/00 A
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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