特許

J-GLOBAL ID：200903089042242612

積層型電子部品およびその製法

発明者： 山口 勝義 ,  大沢 真一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-129799
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329634
出願日： 2001年04月26日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】内部電極層の有効面積を大きくするとともに、内部電極層と誘電体層との間の接合性を改善できる積層型電子部品およびその製法を提供する。【解決手段】誘電体層11と内部電極層9とを交互に積層してなる電子部品本体1の端面に、前記内部電極層9が交互に接続される一対の外部電極3をそれぞれ形成してなる積層型電子部品において、前記内部電極層9が電解メッキにより形成された平滑膜15に凸部17を形成してなる。

請求項（抜粋）：

誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなる電子部品本体の端面に、前記内部電極層が交互に接続される一対の外部電極をそれぞれ形成してなる積層型電子部品において、前記内部電極層が電解メッキにより形成された平滑膜に凸部を形成してなることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311

FI (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 311 D

Fターム (22件)：

5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AF06 ,  5E001AH06 ,  5E001AH07 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC28 ,  5E082BC39 ,  5E082EE12 ,  5E082EE39 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082LL01 ,  5E082LL03 ,  5E082MM24 ,  5E082PP04 ,  5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-000264   出願人：株式会社村田製作所
• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-143647   出願人：松下電器産業株式会社