特許
J-GLOBAL ID：200903089060749252
高周波結合線路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-036640
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232822
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 携帯用無線機の防爆性を高めるため、絶縁性の高い高周波結合線路を得る。【解決手段】 誘電体基板1と、誘電体基板1の片面に形成されたインダクタ8aと、誘電体基板1の他方の面に形成され、誘電体基板1を介してインダクタ8aと結合するインダクタ8bと、誘電体基板1の片面に形成され、インダクタ8bとの間で静電容量を発生するコンデンサ8c、8dとを備えた。入出力間を切り離すこと、および、コンデンサを接続することにより2重の絶縁性を確保して防爆性を高める。
請求項（抜粋）：
アンテナと高周波回路とを直流的には絶縁し、高周波的には接続する高周波結合線路であって、誘電体基板と、上記誘電体基板の両面に形成され、コンデンサを構成する第1の電極パターンおよび第2の電極パターンとを備えた高周波結合線路。
IPC (3件)：
H01P 5/02 603
, H01P 3/08
, H01P 5/08
H01P 5/02 603
, H01P 3/08
, H01P 5/08 Z
