特許
J-GLOBAL ID：200903089069631831

半導体集積回路装置及びこれを用いた無電池方式のRFID

発明者：
中上 修一

中上 修一 について

, 
澤田 喜久三

澤田 喜久三 について


出願人/特許権者：
新日本製鐵株式会社

新日本製鐵株式会社 について


代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-324060
公開番号（公開出願番号）：特開平9-147069
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 RFIDを制御するためのプロトコルを自由に組むことができるようにするとともに、処理速度を速くできるようにする。【解決手段】 従来のロジック回路の代わりにCPU21を用いて種々の制御を行わせるとともに、CPU21の内部に備えられているレジスタファイル1の一部と、データ送受信手段であるFSK回路14およびPSK回路15とをRF信号線8を介して直接接続することにより、例えばFSK回路14で受信されたデータを、I/Oポートを介することなく第15レジスタR15にダイレクトに入力することができるようにして、データ入出力のための処理ステップをI/Oポートを介して入力していた従来よりも少なくすることができるようにする。また、EEPROM23内に記憶されるCPU21の制御プログラムを変更することによって命令実行の制御プロトコルを自由に組むことができるようにする。
請求項（抜粋）：
データを記憶するための記憶手段と、上記記憶手段の記憶内容に従って動作するCPUと、上記CPUによる制御に従って外部との間で電波によるデータの送受信を行うとともに、受信した電波から内部電源電圧をつくり出すパワー/送受信手段とを備えた半導体集積回路装置であって、上記CPUを構成する演算装置用に備えられているデータ格納用のレジスタの一部と上記パワー/送受信手段を構成する送受信手段とを直接接続したことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
G06K 17/00 ,  H02J 17/00
FI (3件)：
G06K 17/00 F ,  G06K 17/00 D ,  H02J 17/00 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
  • IDタグ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-085320   出願人：株式会社シーエスケイ
  • データ処理装置および例外処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-013421   出願人：富士通株式会社
  • 無線カード用通信装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-047630   出願人：株式会社東芝
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