特許

J-GLOBAL ID：200903089081599510

チップ形タンタル電解コンデンサの製造方法

発明者： 茂木 輝夫
出願人/特許権者： マルコン電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-129126
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293635
出願日： 1996年04月24日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 優れたコンデンサ性能を維持すると共に製造コストが安価なチップ形タンタル電解コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のチップ形タンタル電解コンデンサの製造方法では、まず、リードフレーム5の全面に対してはんだめっき部3を形成する全面はんだめっき工程を行う。続いてリードフレーム5端部の表面および裏面のはんだめっき部3を除去してはんだめっき除去部4を形成するはんだ除去工程を行う。最後に、はんだめっき除去部4にコンデンサ素子の陽極リード線2をスポット溶接する陽極リード線溶接工程ならびにリードフレーム5にコンデンサ素子の陰極1を導電性接着剤で接続する陰極接続工程を行う。

請求項（抜粋）：

陽極リード線および陰極を有するコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極リード線および陰極が配置されるリードフレームとを備えたチップ形タンタル電解コンデンサの製造方法において、前記リードフレームの全面にはんだめっきを行う全面はんだめっき工程と、前記リードフレーム中の少なくとも陽極リード線を接続するリードフレームの端部の表面および裏面のはんだめっき部分を除去してはんだめっき除去部を形成するはんだ除去工程と、前記はんだめっき除去部にコンデンサ素子の陽極リード線を溶接する陽極リード線溶接工程と、もう一方の前記リードフレームにコンデンサ素子の陰極を導電性接着剤で接続する陰極接続工程とを含むことを特徴とするチップ形タンタル電解コンデンサの製造方法。

IPC (4件)：

H01G 9/012 ,  H01G 9/15 ,  H01G 9/00 ,  H01G 13/00 307

FI (4件)：

H01G 9/05 E ,  H01G 13/00 307 F ,  H01G 9/05 F ,  H01G 9/24 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• チップ形電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-085720   出願人：マルコン電子株式会社
• 特開平1-259520
  
• 特開平1-001223
  
• 特開昭58-107623