特許
J-GLOBAL ID：200903089093966968

発光ダイオード素子の製造方法

発明者：
井上 登美男

井上 登美男 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (3件)： 石井 暁夫 ,  東野 正 ,  西 博幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-142256
公開番号（公開出願番号）：特開2005-327786
出願日： 2004年05月12日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：
【課題】 発光ダイオードチップ1,21を、そのn電極6,25及びp電極7,26の部分を除いて、螢光物質の粉末を含む光透過性合成樹脂12,33にて被覆する場合に、その光透過性合成樹脂12,33の膜厚さのバラ付きを小さくする。【解決手段】 前記発光ダイオードチップ1,21の多数個を、シート8,28,29に、そのn電極6,25及びp電極7,26が密接するように接着し、前記シートに、螢光物質の粉末を含む光透過性合成樹脂を液体の状態で充填し、これを硬化処理して樹脂板10,31にし、この樹脂板のうち前記各発光ダイオードチップの間の部分を前記各発光ダイオードチップにおける側面間の間隔寸法Lよりも狭い切削幅Sでダイシングする。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
透明基板の片面にn型半導体層及びp型半導体層をその間に発光層を挟んで積層形成するとともに前記n型半導体層に繋がるn電極及び前記p型半導体層に繋がるp電極を形成して成るフリップチップ構造の発光ダイオードチップを、シートの上面に対して、当該発光ダイオードチップにおけるn電極及びp電極が密着するように多数個縦横方向に並べて剥離可能に接着する工程と、 前記シートに上面に、螢光物質の粉末を含む光透過性合成樹脂を液体の状態で前記各発光ダイオードチップの全体が埋設するように充填したのち硬化して樹脂板を形成する工程と、 前記樹脂板のうち前記各発光ダイオードチップの間の部分を前記各発光ダイオードチップにおける側面間の間隔寸法よりも狭い切削幅でダイシングする工程から成ることを特徴とする発光ダイオード素子の製造方法。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (10件)：
5F041AA05 ,  5F041AA42 ,  5F041CA04 ,  5F041CA76 ,  5F041CA91 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA42 ,  5F041DA43
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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