特許

J-GLOBAL ID：200903089123566633

レジストの多段階除去方法、及びこれに用いるレジスト剥離用シート類

発明者： 木原 康夫 ,  並河 亮 ,  下段 秀明 ,  相澤 馨
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-327495
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183196
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、例えば、半導体、回路、各種プリント基板、各種マスク、リードフレームなどの各種微細加工部品の製造時において、不要となったレジストからなる画像(レジストパターン上に残したレジスト)を剥離除去するために、好適に用いられるレジスト剥離用のシートもしくはテープなどのシート類、及びこれを用いたレジストの剥離除去方法に関する。【構成】 物品上に存在するレジストを剥離除去する方法において、該レジストの表層上にこの表層と親和性を有する感圧性接着シート類を貼り付け、この接着シート類とレジストの表層とを一体に剥離し、次いで残存するレジストの下層を基板から除去することを特徴とする多段階除去方法。

請求項（抜粋）：

物品上に存在するレジストを剥離除去する方法において、該レジストの表層上にこの表層と親和性を有する感圧性接着シート類を貼り付け、この接着シート類とレジストの表層とを一体に剥離し、次いで残存するレジストの下層を基板から除去することを特徴とするレジストの多段階除去方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-345015
  
• レジスト除去方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-088053   出願人：株式会社日立製作所, 日東電工株式会社