特許

J-GLOBAL ID：200903089128441081

銅微粉末及びその製造方法

発明者： 林 尚男 ,  中村 芳信 ,  島村 宏之
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-146336
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330801
出願日： 1997年06月04日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】熱硬化導電性ペーストに用いられる銅微粉末に要求される特性を満足する銅微粉末、及びそのような銅微粉末の製造方法を提供すること。【解決手段】粉体状態で測定した電気抵抗が1×10-3Ω・cm以下、BETによる比表面積が0.15〜0.3m2 /g、タップ密度が4.5g/cc以上、該BETによる比表面積(m2 /g)から計算した粒径(μm)とタップ密度(g/cc)との積が13以上、粒度分布がマイクロトラック測定におけるD50=4〜7μm且つD90=9〜11μm、且つ水素還元減量が0.30%以下である銅微粉末、及び該銅微粉末の製造方法。

請求項（抜粋）：

粉体状態で測定した電気抵抗が1×10-3Ω・cm以下であり、BETによる比表面積が0.15〜0.3m2 /gであり、タップ密度が4.5g/cc以上であり、該BETによる比表面積(m2 /g)から式粒径(μm)=6/[8.93×〔BETによる比表面積(m2/g)〕]に従って計算した粒径(μm)とタップ密度(g/cc)との積が13以上であり、粒度分布がマイクロトラック測定におけるD50=4〜7μm且つD90=9〜11μmであり、且つ水素還元減量が0.30%以下であることを特徴とする銅微粉末。

IPC (2件)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/24

FI (2件)：

B22F 1/00 L ,  B22F 9/24 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-265405
  
• 特開昭63-081706
  
• スルーホール形成導電性組成物用銅粉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-051223   出願人：三井金属鉱業株式会社