特許

J-GLOBAL ID：200903089158689975

複合ICカ-ドとその製造方法

発明者： 中島 英実 ,  江森 晋 ,  五十嵐 進 ,  小林 一雄
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009508
公開番号（公開出願番号）：特開2000-207521
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】接触と非接触の両機能を有した複合ICカードで、ICモジュールをカード本体のICモジュール装着穴に取り付ける際、ICモジュール側接続端子とカード本体側接続端子の接続作業を容易且つ確実なものにし、接続後の状況の確認も簡単にでき、実用時に受ける外部からの応力によって生じるICモジュール接続端子とアンテナ接続端子間の接続部劣化を防止し、長期使用が可能な複合ICカードを提供することを課題とする。【解決手段】ICモジュールとカード本体とを一体化する作業で、柔軟な導電性接続部材を用いてICモジュール側第1接続端子とカード本体側第2接続端子とを電気的に接続した後、カード本体のICモジュール装着穴にICモジュールを取り付け、また柔軟な接続部材はICモジュール装着穴内部での収納空間部分に接着固定されずに納められる構造である。

請求項（抜粋）：

接触型ICカードと非接触型ICカードの双方の機能を具備した複合ICカードであって、該複合ICカードはICモジュールとカード本体を有し、該ICモジュールは、接触型伝達機能と非接触型伝達機能の双方を内蔵したICチップと、接触型伝達素子である外部端子と該カード本体との間を接続する第1接続端子とを備え、該カード本体内部には、外部読み取り装置との間で電力の受給又は信号の授受を非接触で行うことが可能なアンテナが内蔵され、該ICモジュールと該アンテナとを接続する第2接続端子とを備え、前記第1接続端子と第2接続端子との間を、柔軟な導電性接続部材を用いて接続してあること、を特徴とする複合ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H

Fターム (13件)：

2C005MA07 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005NA02 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB15 ,  5B035AA04 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA25

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 無接触チップカード用のチップカードモジュールの製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-509119   出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
• 半導体装置内蔵カード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-191373   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社