特許

J-GLOBAL ID：200903089187710266

エポキシ樹脂組成物

発明者： 奥田 悟志 ,  神山 博克
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-396132
公開番号（公開出願番号）：特開2003-192875
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：

【要約】【課題】遮光性に優れた硬化体を形成しうるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)を含有するエポキシ樹脂組成物である。(A)TiO2 を主成分とする平均粒径0.4〜2.0μmの無機粒子。

請求項（抜粋）：

下記の(A)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(A)TiO2 を主成分とする平均粒径0.4〜2.0μmの無機粒子。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/30 B

Fターム (45件)：

4J002CC022 ,  4J002CD001 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002EN047 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002FD018 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AC21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036BA02 ,  4J036BA03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA06 ,  4J036FA10 ,  4J036FA13 ,  4J036FB02 ,  4J036FB05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB16 ,  4J036FB20 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4J036KA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 光結合半導体装置および封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-180689   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 黒色液晶シール剤及び硬化膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-216664   出願人：日本化薬株式会社, 株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
• プリント配線基板用白色積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-352792   出願人：利昌工業株式会社