積層複合電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-169686
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022831
出願日： 1995年07月05日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】本発明は、高周波領域において特に問題となる浮遊容量をおさえ、高周波領域での特性悪化を小さくした積層複合電子部品を提供することを目的とする。【構成】複数のインダクタ層、コンデンサ層を積層してなる積層複合電子部品に設置される端子を外部接続用端子と内部素子接続用外部接続端子とに区別し、外部接続用端子を前記インダクタ層及びコンデンサ層と平行に配置する。また、内部素子接続用外部接続端子は接続する内部素子の層のみに交差するよう設置し、1つの誘電体層に複数の内部素子接続用外部接続端子が配置されることのないよう設置する。これらによって浮遊容量の発生を防止することができるため高周波領域の特性を改善することができる。

請求項（抜粋）：

インダクタ層、コンデンサ層、及び外部接続端子によって構成された積層複合電子部品であって、外部接続用端子を前記インダクタ層及びコンデンサ層と平行に配置したことを特徴とする積層複合電子部品

IPC (4件)：

H01G 4/40 , H01G 4/228 , H03H 7/075 , H03H 7/01

FI (4件)：

H01G 4/40 321 A , H03H 7/075 A , H03H 7/01 Z , H01G 1/14 K

引用特許：

審査官引用 (1件)

複合電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-009238 出願人：株式会社村田製作所

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