特許
J-GLOBAL ID：200903089189472931

基板の電極パターンへのモールド樹脂による端子板接続固定方法及び端子板付き電子部品

発明者：
荒木 正昭

荒木 正昭 について

, 
三井 浩二

三井 浩二 について

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渡辺 仁

渡辺 仁 について


出願人/特許権者：
帝国通信工業株式会社

帝国通信工業株式会社 について


代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-280169
公開番号（公開出願番号）：特開2002-086487
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月26日
要約：
【要約】【課題】 たとえ基板の電極パターンに端子板を接触しただけの状態で電極パターンの周囲にモールド樹脂を成形しても電極パターンと端子板間で接続不良を生じることのない電極パターンへのモールド樹脂による端子板接続固定方法を提供する。【解決手段】 基板20の電極パターンに端子板40を当接した状態で基板20を金型E1,E2内に収容し、金型E1,E2の端子板40を当接した電極パターンの周囲に設けたキャビティーC内に金型E1,E2のピンゲートE21から溶融したモールド樹脂を注入して固化し、その後金型E1,E2を取り外す。金型E1,E2のピンゲートE21を基板20に当接した端子板40の背面側に位置する。
請求項（抜粋）：
基板の電極パターンに端子板を当接した状態で基板を金型内に収容し、金型の前記端子板を当接した電極パターンの周囲に設けたキャビティー内に金型のピンゲートから溶融したモールド樹脂を注入して固化し、その後金型を取り外してなる基板の電極パターンへのモールド樹脂による端子板接続固定方法において、前記金型のピンゲートを、基板に当接した端子板の背面側に位置せしめたことを特徴とする基板の電極パターンへのモールド樹脂による端子板接続固定方法。
IPC (6件)：
B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/48 ,  H01L 43/02 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
FI (6件)：
B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/48 Z ,  H01L 43/02 Z ,  H01L 21/56 T ,  B29L 31:34
Fターム (29件)：
4F202AA25 ,  4F202AD05 ,  4F202AD19 ,  4F202AD35 ,  4F202AH33 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB20 ,  4F202CK06 ,  4F202CK41 ,  4F206AA25 ,  4F206AD05 ,  4F206AD19 ,  4F206AD35 ,  4F206AH37 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JB20 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06 ,  5F061FA06
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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