特許
J-GLOBAL ID：200903089223548357
接続装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-234762
公開番号（公開出願番号）：特開2000-065862
出願日： 1995年04月20日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 検査対象について、多点かつ高密度で接触できる接触端子を有する接続装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 接触端子42を形成するための突起を、二酸化シリコン膜をマスクとして、シリコンウェハの異方性エッチングにより形成して、この突起の周辺の二酸化シリコン膜をコ字形に異方性エッチングすることにより、突起を有した片持ち梁を形成し、導電性被覆を用いて、接触端子42、および引き出し用配線40を形成する。更に、該接触端子42を形成したシリコンウェハ28と配線基板70との間に、緩衝層46を挾みこんで一体とする。その後、配線基板70の電極73に、引き出し用配線72を接続する。
請求項（抜粋）：
検査対象と電気的に接触して、電気信号を授受するための接続装置であって、検査対象と電気的に接触するための複数個の接触端子と、各接触端子から引き出される引き出し用配線と、接触端子および引出し用配線を支持する第1の基材とを備え、前記接触端子は、結晶性の第2の基材を異方性エッチングして得られる突起部と、この突起部を支持する突起支持部とを備え、前記突起部は、少なくともその先端側に、導電性部分を有し、この導電性部分は、対応する前記引出し用配線と接続されることを特徴とする接続装置。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/28
, H01L 21/66
G01R 1/073 F
, H01L 21/66 B
, G01R 31/28 K
