高周波モジュール部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185262
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008393
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】セラミック多層基板とそれに直接搭載するフリップチップ実装型表面弾性波素子(SAW)を含む高周波電子回路部品において、特に高調波領域を阻止する機能を有し、個々の製造工程と矛盾することなく、生産性の向上を可能とし、かつ使用時の性能と信頼性を高め、さらに製品寸法のコンパクトかつ低背化を行うことができる高周波モジュール部品を提供する。【解決手段】多層基板1上に、表面弾性波素子SAWとその他の表面実装素子14とが搭載され、前記表面弾性波素子SAWが多層基板1の金属膜を施した電極上に直接フリップチップ搭載され、かつ前記多層基板1の表面弾性波素子SAW実装領域の少なくとも一部に、フィルター機能を有する導体パターン10の一部が形成されている構成の高周波モジュール部品とした。

請求項（抜粋）：

多層基板上に、表面弾性波素子とその他の表面実装素子とが搭載され、前記表面弾性波素子が多層基板の金属膜を施した電極上に直接フリップチップ搭載され、かつ前記多層基板の表面弾性波素子実装領域の少なくとも一部に、フィルター機能を有する導体パターンの一部が形成されている高周波モジュール部品。

IPC (9件)：

H03H 9/25 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01P 1/203 , H03H 7/46 , H05K 1/02 , H05K 3/46

FI (10件)：

H03H 9/25 A , H01L 21/60 311 Q , H01P 1/203 , H03H 7/46 A , H03H 7/46 C , H05K 1/02 J , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 Z , H01L 23/12 B , H01L 25/04 Z

Fターム (36件)：

5E338AA03 , 5E338AA18 , 5E338CC01 , 5E338CC10 , 5E338EE13 , 5E338EE24 , 5E338EE32 , 5E346AA02 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346CC16 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346DD13 , 5E346DD22 , 5F044KK07 , 5F044KK09 , 5F044KK18 , 5F044QQ03 , 5J006HB01 , 5J006HB05 , 5J006HB21 , 5J006JA03 , 5J006LA01 , 5J006LA23 , 5J006LA27 , 5J006NA08 , 5J006NC01 , 5J097AA13 , 5J097AA30 , 5J097AA31 , 5J097BB15 , 5J097HA04 , 5J097JJ09 , 5J097KK10 , 5J097LL08

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-065909
表面弾性波フィルタ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-234825 出願人：沖電気工業株式会社
回路素子モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-240974 出願人：株式会社日立製作所

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引用文献：

審査官引用 (2件)

Multi-Chip Module with Bare SAW Device
Multi-Chip Module with Bare SAW Device

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