特許
J-GLOBAL ID:200903089234815950
ダイレクトめっき用樹脂組成物、樹脂めっき方法および樹脂めっき製品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-152827
公開番号(公開出願番号):特開2002-338636
出願日: 2001年05月22日
公開日(公表日): 2002年11月27日
要約:
【要約】【課題】 ダイレクトめっき性、特に電気銅めっきの伸び性に優れ、かつ耐衝撃性に優れるダイレクトめっき用樹脂組成物、これを用いた樹脂めっき方法および樹脂めっき製品を提供する。【解決手段】 平均粒子径が0.2〜0.5μmであり、かつ粒子径0.8〜1.5μmの粒子が5〜20質量%含まれるゴム状重合体(a)に、芳香族ビニル化合物およびシアン化ビニル化合物を含む単量体(b)をグラフト重合させたグラフト共重合体(C)を含有するダイレクトめっき用樹脂組成物;該樹脂組成物を成形して得られた成形品に、Pd-Snコロイド触媒処理を行った後にアクセレーター処理および無電解めっきを行うことなく、Pd-Snコロイド触媒処理、導体化処理、および直接電気めっきを施す樹脂めっき方法および該樹脂めっき方法により得られた樹脂めっき製品。
請求項(抜粋):
平均粒子径が0.2〜0.5μmであり、かつ粒子径0.8〜1.5μmの粒子が5〜20質量%含まれるゴム状重合体(a)に、芳香族ビニル化合物およびシアン化ビニル化合物を含む単量体(b)をグラフト重合させたグラフト共重合体(C)を含有することを特徴とするダイレクトめっき用樹脂組成物。
IPC (4件):
C08F279/04 ZAB
, C08J 7/06
, C08L 25/12
, C08L 51/04
FI (4件):
C08F279/04 ZAB
, C08J 7/06 A
, C08L 25/12
, C08L 51/04
Fターム (26件):
4F006AA04
, 4F006AA15
, 4F006AB73
, 4F006BA07
, 4F006CA08
, 4F006EA01
, 4J002BC06X
, 4J002BC08X
, 4J002BC11X
, 4J002BN14W
, 4J026AA68
, 4J026BA05
, 4J026BA06
, 4J026BA25
, 4J026BA27
, 4J026BA37
, 4J026BB03
, 4J026BB04
, 4J026DA04
, 4J026DA07
, 4J026DB03
, 4J026DB08
, 4J026DB13
, 4J026DB32
, 4J026FA02
, 4J026GA09
引用特許:
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