特許

J-GLOBAL ID：200903089307993747

高周波用パッケージ

発明者： 北澤 謙治 ,  郡山 慎一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-104909
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303333
出願日： 1997年04月22日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】特性劣化の少ない高周波の信号をコプレ-ナ線路構造からなる高周波用素子と低損失で接続し伝送することができる高周波用パッケージを提供する。【解決手段】誘電体材料からなる誘電体基板2と、誘電体基板2と蓋体3により形成され高周波用素子5を収納するためのキャビティ4と、誘電体基板2内に設けられた少なくとも1層のグランド層14、10と、キャビティ4内の誘電体基板の表面に形成され高周波用素子5と接続されるグランド付きコプレーナ線路9と、誘電体基板2のキャビティ4領域以外の表面に形成されたマイクロストリップ線路18とを具備し、グランド付きコプレーナ線路9を、変換部12を介して誘電体基板2内に形成されたストリップ線路13と接続し、ストリップ線路13を、マイクロストリップ線路18とグランド層10に形成したスロット孔19を介して電磁的に結合する。

請求項（抜粋）：

誘電体材料からなる誘電体基板と、該誘電体基板と蓋体により形成され高周波用素子を収納するためのキャビティと、前記誘電体基板内に設けられた少なくとも1層のグランド層と、該キャビティ内の前記誘電体基板の表面に形成され前記高周波用素子と接続されるグランド付きコプレーナ線路と、前記誘電体基板の前記キャビティ領域以外の誘電体基板表面に形成されたマイクロストリップ線路とを具備し、前記グランド付きコプレーナ線路を、変換部を介して前記誘電体基板内に形成されたストリップ線路と接続し、該ストリップ線路を、前記マイクロストリップ線路と電磁的に結合してなることを特徴とする高周波用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 301 Z ,  H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高周波気密モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-054158   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平3-129903