高周波気密モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-054158
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250911
出願日： 1995年03月14日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】入出力線路の高周波信号伝搬特性が良好な高周波気密モジュールを得る。【構成】高周波気密モジュールの入出力信号線路において、一方の面に先端をオープンスタブ4により開放したマイクロストリップ線路を、他の面に地導体5を有する2枚の基板の地導体5どうしを貼り合わせ、前記地導体5に設けられた結合孔6を介して高周波信号を伝搬させるようにした。

請求項（抜粋）：

導体フレームと、ベース基板と、上記ベース基板の一方の面に形成された入出力用マイクロストリップ線路と、上記入出力用マイクロストリップ線路に接続されたオープンスタブと、上記ベース基板の他の面に形成された結合孔を有する地導体と、副基板と、上記副基板の一方の面に形成された接続用マイクロストリップ線路と上記接続用マイクロストリップ線路に接続されたオープンスタブと、上記副基板の他の面に形成された結合孔を有する地導体と、高周波集積回路基板と、上記高周波集積回路基板の一方の面に設けられた入出力端子と、上記高周波集積回路基板の上記入出力端子と同一面に設けられたバイアス端子と、上記高周波集積回路基板の他の面に形成された地導体と、上記導体フレームと上記ベース基板の上記地導体を接合する接合材と、上記ベース基板及び上記副基板の上記結合孔どうしの位置が合うように上記地導体どうしを接合する接合材と、上記ベース基板の上記地導体と上記高周波集積回路基板の上記地導体を接合する接合材と、バイアス用気密貫通端子と、上記高周波集積回路基板の上記入出力端子と上記副基板の上記接続用マイクロストリップ線路を接続する導体ワイヤと、上記高周波集積回路基板の上記バイアス端子とバイアス用気密貫通端子を接続する導体ワイヤと、上記導体フレームに固定された気密カバーとを具備したことを特徴とする高周波気密モジュール。

IPC (5件)：

H01P 5/02 , H01L 23/02 , H01P 1/00 , H01P 1/30 , H01P 3/08

FI (5件)：

H01P 5/02 Z , H01L 23/02 G , H01P 1/00 Z , H01P 1/30 Z , H01P 3/08

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-095602
特開昭58-088401
特開平2-113703

全件表示

前のページに戻る