特許

J-GLOBAL ID：200903089335109615

半導体装置

発明者： 山本 一志
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-251102
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098122
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 半導体素子が搭載される中空パッケージを蓋材で封着する際に、蓋材をウインドフレームの所定位置に、精度良く位置決め封着しかつ気密性を阻害せずにパッケージ体を小型化する。【解決手段】 凹形状をした半導体素子3の搭載部と蓋材7の搭載部とがあるパッケージ体2において、蓋材の搭載部コーナの所定位置に、蓋材の対角コーナカット面と相対峙し、蓋材7を位置決めする突起部2Cを配置した。

請求項（抜粋）：

複数のリード端子と、凹形状をした半導体素子搭載部と、蓋材の搭載部とを有した半導体装置において、前記蓋材の搭載部コーナに、蓋材の対角コーナカット面と対峙し該蓋材を位置決めする突起部を配置したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/02 ,  H01L 27/14

FI (4件)：

H01L 23/04 G ,  H01L 23/04 D ,  H01L 23/02 F ,  H01L 27/14 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-281637   出願人：日本電気株式会社