特許

J-GLOBAL ID：200903089347225386

アライメント方法及び装置

発明者： 福田 健一郎 ,  吉武 康裕 ,  押田 良忠
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-314702
公開番号（公開出願番号）：特開平7-167614
出願日： 1993年12月15日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】ウェハ等の回折光アライメント検出方式において、レジスト塗布膜厚、ウェハ下地層の複素屈折率、アライメントマークの段差等プロセス条件の変動による検出誤差の補正を図ること。【構成】レジスト膜厚測定器22、複素屈折率測定器23及びマーク段差測定器24より予め得られたシミュレーションデータとアライメントマーク2bより発生する±1次回折光の正規化相対強度差を用いて、レジスト塗布むらによるアライメントマーク2bの検出誤差を補正する。【効果】プロセス変動の影響による検出位置の誤差の補正を図り、露光装置の高精度化あるいは歩留まりの向上を可能にする。

請求項（抜粋）：

位置検出すべき物体の上に形成されたレジストの塗布された回折光検出用アライメントマークに、所定の角度で、照射光を照射したときに発生する正反射光を除いた回折光を用いて回折光検出用アライメントマークの像の中心位置を検出するアライメント方法において、前記回折光検出用アライメントマークから発生する左右方向の回折光の強度と前記照射光の強度の比から求められる正規化された左右の回折光強度の相対強度差と、予め得られた回折光検出用アライメントマークの段差データとレジスト膜厚データと複素屈折率データより生成されるシミュレーション曲線又は実験曲線からレジストの塗布むらによるアライメントマークの像の中心位置の検出誤差を算出し、前記検出誤差を回折光アライメント検出方式の制御処理回路にフィードフォワードし、検出位置の補正をすることを特徴とするアライメント方法。

IPC (3件)：

G01B 11/00 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平4-303916
  
• パターン検出光学装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-123241   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平2-103401
  
• 特開平2-007511