特許
J-GLOBAL ID：200903089360492075
デバイス実装方法、デバイス実装構造、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西 和哉
, 志賀 正武
, 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-374993
公開番号（公開出願番号）：特開2007-175935
出願日： 2005年12月27日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：
【課題】デバイスの接続端子及び基板の導電接続部の形成ピッチが狭小化した場合でもこれらの電気的接続を行う際の作業性を低下させることなく、優れた信頼性をもって歩留まりよくデバイスを実装することのできるデバイス実装方法を提供する。【解決手段】本発明のデバイス実装方法は、基体の第2面(リザーバ形成基板20の上面)から基体の第1面(流路形成基板10の上面)の導電接続部に達する複数の溝部700を形成する工程と、溝部700の底面に露出した複数の導電接続部と第2面上に配設されるデバイスの複数の接続端子とをフレキシブル基板を介して電気的に接続する工程と、を有し、複数の溝部700の間には隔壁27が設けられており、フレキシブル基板を溝部700内に配置して導電接続部とフレキシブル基板とを電気的に接続するに際しこの隔壁27を除去することを特徴とする。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
基体の第1面に設けられた複数の導電接続部と、前記第1面とは段差をもって配された第2面上に設けられるデバイスの複数の接続端子とを電気的に接続するデバイス実装方法であって、
前記第2面から前記第1面の前記導電接続部に達する複数の溝部を形成する工程と、
前記溝部の底面に露出した複数の前記導電接続部と前記デバイスの複数の接続端子とをフレキシブル基板を介して電気的に接続する工程と、を有し、
前記複数の溝部の間には隔壁が設けられており、前記フレキシブル基板を前記溝部内に配置して前記導電接続部と前記フレキシブル基板とを電気的に接続するに際し前記隔壁を除去することを特徴とするデバイス実装方法。
IPC (3件)：
B41J 2/16
, B41J 2/055
, B41J 2/045
B41J3/04 103H
, B41J3/04 103A
2C057AF35
, 2C057AF93
, 2C057AG12
, 2C057AG42
, 2C057AG84
, 2C057AG90
, 2C057AG99
, 2C057AP02
, 2C057AP75
, 2C057AP77
, 2C057AP90
, 2C057BA03
, 2C057BA14
