特許

J-GLOBAL ID：200903089367583904

半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

発明者： 田淵 智也
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-093878
公開番号（公開出願番号）：特開2005-285872
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】 高周波伝送特性に優れるとともにクラック等の発生を抑制することが可能な半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体素子収納用パッケージ1は、上面に高周波信号が入出力される半導体素子7を載置する載置部2aを有する金属製の四角形状の基体2と、基体2の上面の各角部にそれぞれ形成された凸部5と、凸部5の上面に載置部2aを取り囲むように接合された誘電体から成る枠体3と、枠体3の上面の内周側の端部から外周側の端部にかけて形成された線路導体4とを具備しており、枠体3は、平面視で内周面が載置部2aに近接して載置部2aを取り囲んでいる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

上面に高周波信号が入出力される半導体素子を載置する載置部を有する金属製の四角形状の基体と、該基体の上面の各角部にそれぞれ形成された凸部と、該凸部の上面に前記載置部を取り囲むように接合された誘電体から成る枠体と、該枠体の上面の内周側の端部から外周側の端部にかけて形成された線路導体とを具備しており、前記枠体は、平面視で内周面が前記載置部に近接して前記載置部を取り囲んでいることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L23/02 ,  H01L23/04

FI (2件)：

H01L23/02 H ,  H01L23/04 Z

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3063723号公報
  

審査官引用 (2件)

• 特開昭52-072170
  
• 高周波用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-123557   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス