特許
J-GLOBAL ID:200903089380350617

電子回路基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋本 正実
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-227821
公開番号(公開出願番号):特開2001-053395
出願日: 1999年08月11日
公開日(公表日): 2001年02月23日
要約:
【要約】【課題】 繰り返し使用等による回路パターンから半導体ICチップへ通じる接続回路の断線等の発生を確実に抑えることができる電子回路基板の提供。【解決手段】 半導体ICチップ20と、回路パターン21と、回路パターン21の端点21a,21bから半導体ICチップ20の接続端子に通じる接続回路22とを基材1上に備えており、半導体ICチップ20がフェイスダウンの状態でアンダフィル材24を介して基材1上に実装されてなる電子回路基板である。接続回路22がアンダフィル材26の周縁部の外側において分岐した分岐回路22b,22cを有し、かつ分岐回路22b、cが接続端子に異なる方向から通じるように布線されている。
請求項(抜粋):
半導体ICチップと、回路パターンと、該回路パターンの端点から前記半導体ICチップの接続端子に通じる接続回路とを基材上に備えており、前記半導体ICチップがフェイスダウンの状態でアンダフィル材を介して前記基材上に実装されてなる電子回路基板において、前記接続回路が前記アンダフィル材の周縁部の外側において分岐した分岐回路を有し、かつ該分岐回路が前記接続端子にそれぞれ異なる方向から通じるように布線されていることを特徴とする電子回路基板。
IPC (3件):
H05K 1/02 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (3件):
H05K 1/02 J ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (17件):
5B035AA08 ,  5B035AA11 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA06 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5B035CA31 ,  5E338AA12 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD32 ,  5E338EE27
引用特許:
審査官引用 (2件)

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