特許
J-GLOBAL ID:200903089396486055
ガラス半製品を切断する方法及び設備
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (9件):
中村 稔
, 大塚 文昭
, 熊倉 禎男
, 宍戸 嘉一
, 今城 俊夫
, 小川 信夫
, 村社 厚夫
, 西島 孝喜
, 箱田 篤
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-537679
公開番号(公開出願番号):特表2004-511423
出願日: 2001年10月23日
公開日(公表日): 2004年04月15日
要約:
本発明は、ガラス半製品(1)を所定の切断線(4)に沿って切断する方法及び設備に関する。少なくとも1回のマーキング工程及び少なくとも1回の加熱工程中、合焦手段(32)で合焦された共通のレーザ光線ビーム(52)が所定の切断線(4)に沿って移動する。合焦手段(32)は、調整可能な合焦手段である。調整可能な合焦手段(32)は、マーキング工程中、レーザ光線ビーム(52)を実質的に所定の切断線(4)上に合焦させ、加熱工程中、レーザ光線ビームの焦点(53)を所定の切断線(4)から実質的に遠ざけるようにする。
請求項(抜粋):
ガラス半製品(1)の表面上の所定の切断線(4)に沿ってガラス半製品を切断することを目的としてガラス半製品を加工する方法であって、
合焦手段(32)によって合焦されたレーザ光線ビーム(52)が所定の切断線(4)に沿って移動している間、合焦されたレーザ光線ビーム(52)が所定の切断線(4)上に実質的に合焦される、マーキング工程と呼ばれる少なくとも1つの工程と、
一定のレーザ光線ビームが、所定の切断線(4)上に合焦されることなしに所定の切断線(4)に沿って移動している間、一定のレーザビームによって照射された前記表面の部分(61)が所定の切断線(4)に跨る、加熱工程と呼ばれる少なくとも1つの他の工程と、を有する方法において、
同一のレーザ光線ビーム(52)が、マーキング工程及び加熱工程中、所定の切断線に沿って移動し、前記合焦手段(32)は、調整可能な合焦手段であり、この調整可能な合焦手段は、マーキング工程中、前記同一のレーザ光線ビーム(52)を実質的に所定の切断線(4)上に合焦させ、加熱工程中、前記同一のレーザ光線ビーム(52)の焦点(53)を所定の切断線(4)から確実に遠ざけるようにすることを特徴とする方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (22件):
4E068AA05
, 4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068AJ01
, 4E068AJ04
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA09
, 4E068CA11
, 4E068CB08
, 4E068CD11
, 4E068CD13
, 4E068CE04
, 4E068CE09
, 4E068CE11
, 4E068DB13
, 4G015FA06
, 4G015FB05
, 4G015FC01
, 4G015FC04
, 4G015FC05
, 4G015FC14
引用特許:
前のページに戻る