特許
J-GLOBAL ID：200903089401103275

ICの放熱構造および表示装置

発明者：
栗原 幹夫

栗原 幹夫 について

, 
山田 嘉久

山田 嘉久 について

, 
榛澤 文久

榛澤 文久 について


出願人/特許権者：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション について


代理人 (1件)： 坂口 博 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-300720
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111261
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】 ICが放出する熱を有効に放散させることのできるICの放熱構造を提供する。【解決手段】 プリント配線フィルム42のドライバーIC43側と反対側の面に第1熱伝導ラバー83を配置し、ドライバーIC43のプリント配線フィルム42側と反対側の面に第2熱伝導ラバー84を配置するとともに、第1熱伝導ラバー82を第2熱伝導ラバー84よりも硬くする。そして、第1熱伝導ラバー82のプリント配線フィルム42に当接する面と、第2熱伝導ラバー84のドライバーIC43に当接する面とに熱伝導性を有するグリースを塗布する。
請求項（抜粋）：
プリント配線フィルムにICが取り付けられたTCPを保持し、前記ICが放出する熱を発散させるICの放熱構造であって、前記TCPを保持する保持部材と、前記保持部材と前記TCPとの間に配置された熱伝導性を有する仲介部材と、前記仲介部材と前記TCPとの間、または前記仲介部材と前記保持部材との間に配置された熱伝導性を有する滑り部材とを有する、ICの放熱構造。
IPC (5件)：
H05K 7/20 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 304 ,  G09F 9/00 348 ,  H01L 23/36
FI (6件)：
H05K 7/20 D ,  H05K 7/20 F ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 304 B ,  G09F 9/00 348 L ,  H01L 23/36 D
Fターム (24件)：
2H092GA41 ,  2H092GA43 ,  2H092GA44 ,  2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092GA51 ,  2H092HA25 ,  2H092NA25 ,  2H092NA29 ,  2H092NA30 ,  2H092PA06 ,  5E322AA11 ,  5E322AB04 ,  5E322BB10 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5G435AA12 ,  5G435BB12 ,  5G435BB15 ,  5G435EE23 ,  5G435EE26 ,  5G435GG26 ,  5G435GG44
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM