平型半導体素子用スタック

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-011663
公開番号（公開出願番号）：特開平11-215804
出願日： 1998年01月23日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】本発明は、第1に積層体の圧接を人力で容易に行い、第2の積層体に所要の圧接力を容易に且つ均等に負荷することを目的とする。【解決手段】積層体に圧接力を負荷するボルトは、圧接力の負荷を分担する複数のボルトで構成し、該複数のボルトを圧接支持体の中心から等距離に配設したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数個の平型半導体素子と冷却体とを交互に積層した積層体の両端の少なくとも一方に圧接支持体を配置し、この圧接支持体に設けたボルトを介して前記積層体に圧接力を負荷し、フレームでその圧接力を保持する平型半導体素子用スタックにおいて、前記ボルトは、前記圧接力の負荷を分担する複数のボルトで構成し、該複数のボルトを前記圧接支持体の中心から等距離に配設してなることを特徴とする平型半導体素子用スタック。

IPC (5件)：

H02M 1/00 , H01L 23/40 , H01L 25/11 , H02M 7/04 , H01L 25/07

FI (5件)：

H02M 1/00 R , H01L 23/40 D , H02M 7/04 D , H01L 25/14 A , H01L 25/08 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体素子スタック
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-130916 出願人：株式会社東芝
特開昭57-095653

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