半導体装置及び半導体装置の実装方法並びに電気光学装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-340937
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156108
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】端子間ピッチが狭くなる場合でも導電粒子による横導通の発生を防止でき、しかも安価に実装を行うことができる半導体装置及びその実装方法を提供する。【解決手段】半導体を内蔵すると共に外部に露出する複数の端子、すなわちパッド6を備えたICチップすなわち半導体装置1である。パッド6の表面には導電粒子7が載置され、パッド6以外の半導体表面領域には導電粒子7が載置されない。隣り合うパッド6の間には導電粒子7が存在しないので、パッド6の端子間ピッチが狭い構造のICチップ1を実装相手である基板に実装するとき、隣接するパッド6間に横導通が発生することがない。

請求項（抜粋）：

所定の領域に配置された複数の電極端子を備える半導体装置において、前記所定の領域の前記複数の電極端子表面に導電粒子が付着され、前記所定の領域以外には導電粒子が付着されないことを特徴とする半導体装置。

Fターム (4件)：

5F044LL07 , 5F044LL11 , 5F044QQ06 , 5F044QQ08

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平4-091445
半導体集積回路素子実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-200724 出願人：セイコーエプソン株式会社

審査官引用 (1件)

特開平4-091445

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