積層チップ部品の製造方法及びその装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹下和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-205846
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021680
出願日： 1998年07月06日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】セラミック積層体の切断位置を高精度に決定でき、また、一枚毎に切断位置を決定することによって、セラミック積層体の間で変形等によるバラ付きがあっても、セラミック積層体を正確に切断できるようにする。【解決手段】セラミック積層体1の平面に向けて透過光線Bを光線照射装置12で照射し、その透過光線Bにより得られる内部電極の画像からセラミック積層体1を切断するXY方向の切断位置を画像解析処理装置13で測定し、切断装置15を該測定データにより作動させてセラミック積層体1を部品単位のセラミック積層体チップに切断する。

請求項（抜粋）：

複数の内部電極を縦横に並べて同一平面上に形成したセラミックグリーンシートを該内部電極と交互に位置させて複数枚積層すると共に、内部電極の形成されていないセラミックグリーンシートを最外層に積層させて部品複数個取り用のセラミック積層体を得、そのセラミック積層体を内部電極の電極位置に応じてXY方向に切断することにより部品単位のセラミック積層体チップを得る積層チップ部品の製造方法であって、セラミック積層体の平面に向けて透過光線を光線照射装置で照射し、その透過光線により得られる内部電極の画像からセラミック積層体を切断するXY方向の切断位置を画像解析処理装置で測定し、切断装置を該測定データにより作動させてセラミック積層体を部品単位のセラミック積層体チップに切断するようにしたことを特徴とする積層チップ部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01G 4/30 311 , G01B 11/00 , G01N 21/88 , G01N 23/04 , G01N 23/18

FI (5件)：

H01G 4/30 311 A , G01B 11/00 H , G01N 21/88 E , G01N 23/04 , G01N 23/18

Fターム (60件)：

2F065AA03 , 2F065AA17 , 2F065AA20 , 2F065BB01 , 2F065BB17 , 2F065BB27 , 2F065CC25 , 2F065DD06 , 2F065FF01 , 2F065FF04 , 2F065JJ03 , 2F065JJ05 , 2F065JJ19 , 2F065JJ26 , 2F065NN20 , 2F065PP12 , 2F065QQ23 , 2F065QQ31 , 2F065RR06 , 2F065TT02 , 2G001AA07 , 2G001BA11 , 2G001CA07 , 2G001FA11 , 2G001GA13 , 2G001HA01 , 2G001HA07 , 2G001HA13 , 2G001HA20 , 2G001JA13 , 2G001LA11 , 2G001PA01 , 2G001PA11 , 2G051AA61 , 2G051AB06 , 2G051AC04 , 2G051AC21 , 2G051CB02 , 2G051DA01 , 2G051DA06 , 2G051EA12 , 2G051ED04 , 2G051ED12 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC38 , 5E082BC40 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082HH43 , 5E082LL01 , 5E082LL03 , 5E082MM04 , 5E082MM07 , 5E082MM11 , 5E082MM13 , 5E082MM21 , 5E082MM22 , 5E082MM26 , 5E082MM40

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-273183
特開平4-124780
特開平4-162700

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