特許

J-GLOBAL ID：200903096785768402

積層型電子部品の製造方法

発明者： 天野 弘司 ,  矢竹 悟
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-213709
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078273
出願日： 1994年09月07日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】内部電極を印刷にて縦横に多数整列して形成した基板用シートを複数枚圧着して成る積層板を、縦横の切断線に切断することにより、同じ形状の製品を多数個取りするにおいて、基板用シートの収縮や伸びによる内部電極間のピッチのズレに関係なく、積層板を正確に切断できるようにする。【構成】積層板6の表面を構成するカバーシート4に、各切断線2,3に対応した認識マーク5aを予め印刷にて形成しておく。積層板6に穴8を空けたり切断したりするに際して、各認識マーク5aを認識カメラで撮影して画像処理することによって認識マーク5aを検出し、この認識マーク5aの位置に基づいて穴8の穿設位置や切断箇所を個別に設定していく。

請求項（抜粋）：

セラミック製の未焼成基板用シートを、積層型電子部品における内部電極の層数に対応した枚数だけ製作すると共に、前記基板用シートと同じ平面形状の未焼成カバーシートを製作して、各基板用シートの表面に、積層型電子部品の各層に対応した内部電極を縦横に整列した状態で印刷にて形成したのち、カバーシートと各基板用シートとを、カバーシートが上になるようにして重ね合わせて圧着することによって積層板と成し、次いで、前記積層板を縦横格子状の切断線に沿って順次切断することによって多数の電子部品単体に切り離すようにした電子部品の製造方法において、圧着前のカバーシートの表面又は最下層の基板用シートの裏面に、前記各切断線に対応した認識マークを印刷にて予め形成しておき、積層板を順次切断するに際して、各認識マークを認識カメラで撮影して画像処理することにて積層板の各切断位置を設定するようにしたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  B28B 11/14 ,  H01G 4/30 311

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層型電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-213709   出願人：ローム株式会社
• 被記録体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-048775   出願人：大日本印刷株式会社