特許
J-GLOBAL ID：200903089461083150
球状はんだの搭載方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-208319
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040615
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 近時のCSPやフリップチップ等のはんだバンプ形成用に用いられる球状はんだは、直径が0.15mmのように非常に微小となってきている。このように微小な球状はんだを吸着ヘッドで吸着させて電子部品に搭載するときに、球状はんだが静電気で吸着ヘッドの不必要な箇所に付着してしまうことがあった。吸着ヘッドの不必要な箇所に球状はんだが付着したまま電子部品に球状はんだを搭載すると過大バンプやブリッジ等の不良の原因となる。【解決手段】 球状はんだを吸着ヘッドに吸着させた後、吸着ヘッドの吸着面に斜め下方から気体を吹き付けて不必要な箇所に付着している球状はんだを吹き飛ばす。
請求項（抜粋）：
吸着ヘッドの吸着孔に吸着させた球状はんだを電子部品の所定の位置に搭載する球状はんだの搭載方法において、吸着面が下向きとなった吸着ヘッドの吸着孔に球状はんだを吸着させた後、噴出ノズルで気体を斜め下方から吸着面全域に吹き付けることにより、吸着孔以外の箇所に付着している不必要な球状はんだを除去することを特徴とする球状はんだの搭載方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
, H05K 3/34 505
H01L 21/60 311 T
, H05K 3/34 505 A
, H01L 21/92 604 H
, H01L 21/92 604 Z
