複合誘電体材料とこれを用いた成形材料、圧粉成形粉末材料、塗料、プリプレグおよび基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若田勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-128283
公開番号（公開出願番号）：特開2001-303102
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：

【要約】【課題】粒子の分散性が良好で、所望の特性が容易に得られ、電子部品等の薄型化が達成できる複合誘電体材料と、これを用いた成形材料、圧粉成形粉末材料、塗料、プリプレグおよび基板を提供する。【解決手段】複合誘電体材料は、平均粒径が0.1〜10μmで、球形の金属粒子1の表面の全部または一部を、誘電体層2により被覆し、該被覆粒子を樹脂10中に分散してなる。

請求項（抜粋）：

平均粒径が0.1〜10μmで、ほぼ球形の金属粒子の表面全部あるいは一部を、誘電体層により被覆し、該被覆粒子を1種類以上樹脂中に分散してなることを特徴とする複合誘電体材料。

IPC (9件)：

B22F 1/02 , C08J 5/24 CER , C08J 5/24 CEZ , C08K 9/02 , C08L101/00 , H01G 4/06 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H05K 1/03 610

FI (8件)：

B22F 1/02 D , C08J 5/24 CER , C08J 5/24 CEZ , C08K 9/02 , C08L101/00 , H01G 4/06 , H05K 1/03 610 R , H01L 23/30 R

Fターム (75件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AA08 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AE08 , 4F072AE23 , 4F072AF02 , 4F072AG03 , 4F072AG19 , 4F072AL11 , 4F072AL13 , 4J002AA001 , 4J002AB021 , 4J002BB001 , 4J002BD121 , 4J002BE021 , 4J002BE041 , 4J002BE061 , 4J002BF051 , 4J002BG001 , 4J002BN151 , 4J002CB001 , 4J002CC031 , 4J002CC181 , 4J002CD001 , 4J002CF001 , 4J002CG001 , 4J002CH071 , 4J002CK021 , 4J002CL001 , 4J002CM021 , 4J002CM041 , 4J002CN011 , 4J002CP031 , 4J002DA066 , 4J002DA076 , 4J002DA086 , 4J002DA096 , 4J002DA116 , 4J002DC006 , 4J002FA086 , 4J002FB076 , 4J002GQ00 , 4J002HA09 , 4K018BA01 , 4K018BA02 , 4K018BA04 , 4K018BA08 , 4K018BA09 , 4K018BA13 , 4K018BB03 , 4K018BB04 , 4K018BC28 , 4K018BD10 , 4M109AA01 , 4M109BA07 , 4M109CA01 , 4M109CA03 , 4M109EA02 , 4M109EA12 , 4M109EB12 , 4M109EB17 , 4M109EC07 , 4M109EE07 , 4M109GA10 , 5E082AB01 , 5E082BC39 , 5E082FF14 , 5E082FG08 , 5E082FG26 , 5E082FG27 , 5E082FG34 , 5E082PP03 , 5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (2件)

被覆粉体の製造方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-082806 出願人：三菱電線工業株式会社, ヒラノ光音株式会社
誘電体粉末及びその製造方法並びにコンデンサ付き回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-038235 出願人：北陸電気工業株式会社, 宇部興産株式会社

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