非接触型データ送受信体の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232242
公開番号（公開出願番号）：特開2002-042091
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】非接触型データ送受信体の製造に際してアンテナコイル部とジャンパ部とを同時に形成して、非接触側データ送受信体を製造できるようにし、非接触型データ送受信体の製造効率を向上させる【解決手段】基材1の折り合わせ対向面の一方に、アンテナコイル部3と単独ランド部4とを設け、他方の折り合わせ対向面に、ジャンパ部5を設ける導電層形成工程と、アンテナコイル部3とジャンパ部5との交差位置に絶縁層Sを設ける絶縁層形成工程と、ICチップ6を実装する実装工程と、折り合わせ対向面相互を貼り合わせてジャンパ部5の一端を単独ランド部4に接続し、ジャンパ部5の他端をアンテナコイル部3の他端に接続する折り合わせ工程とから非接触型データ送受信体を製造する。

請求項（抜粋）：

折り部を有して二つ折り可能にした基材の折り合わせ対向面の一方に、アンテナコイル部とこのアンテナコイル部の一端部に近接配置される単独ランド部とを設けるとともに、他方の折り合わせ対向面に、基材を折り合わせた時に前記単独ランド部から前記アンテナコイル部の他端部に亘るように相対するジャンパ部を設ける導電層形成工程と、前記ジャンパ部におけるアンテナコイル部との交差位置、またはアンテナコイル部におけるジャンパ部との交差位置に絶縁層を設ける絶縁層形成工程と、前記アンテナコイル部の一端部とこれに近接配置されている単独ランド部とに跨るようにしてICチップを実装する実装工程と、前記折り合わせ対向面相互を貼り合わせてジャンパ部の一端を単独ランド部に接続し、ジャンパ部の他端をアンテナコイル部の他端に接続する折り合わせ工程とからなることを特徴とする非接触型データ送受信体の製造方法。

IPC (4件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H04B 5/00

FI (4件)：

B42D 15/10 521 , H04B 5/00 Z , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

Fターム (12件)：

2C005MA19 , 2C005NA09 , 2C005RA04 , 5B035AA04 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23 , 5K012AA03 , 5K012AA07 , 5K012AB05 , 5K012AC06

引用特許：

審査官引用 (2件)

コイル装置およびそれを用いたICメモリ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-130518 出願人：日立マクセル株式会社
リモートカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-136842 出願人：ソニー株式会社

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