特許

J-GLOBAL ID：200903089484542429

ビルドアッププリント配線板およびその製造方法

発明者： 小林 誠
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-090332
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270850
出願日： 1997年03月25日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 配線密度の高いビルドアッププリント配線板を提供する。【解決手段】 次の工程を有するビルドアッププリント配線板の製造方法により解決する。a)第1回路パターンを形成した銅張り積層板上に感光性樹脂を積層して第1絶縁層を形成し、b)この第1絶縁層上に第1導体層を形成し、c)この第1導体層上に感光性樹脂を積層して第2絶縁層を形成し、d)この第2絶縁層上に第2導体層を形成し、e)ドリル加工により、この第2導体層から第2絶縁層、第1導体層を貫通し、第1絶縁層の中間まで到達する小開口部を形成し、f)前記第2導体層にレーザを照射して、この小開口部から前記第1回路パターンに到達するビアホール用小孔を形成し、g)前記第2導体層上、および前記ビアホール用小孔に銅めっきを施して第3導体層を形成する。

請求項（抜粋）：

異なる層の回路パターンを接続するビアホールを有するビルドアッププリント配線板において、少なくとも3層の回路パターンを接続する同軸上のビアホールを有することを特徴とするビルドアッププリント配線板。

FI (4件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-035818
  
• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-276513   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-035818