特許

J-GLOBAL ID：200903089491202030

半導体集積回路および半導体集積回路装置

発明者： 伏屋 友勝
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (2件)： 稲葉 良幸 ,  大賀 眞司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-083837
公開番号（公開出願番号）：特開2007-259661
出願日： 2006年03月24日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：

【課題】電源の一部の故障によっても半導体チップへの給電を可能として、信頼性を高めること。【解決手段】LSIチップ14に内部論理12と電源制御回路18およびモジュール制御回路24、26を搭載し、LSIチップ14外部に外部モジュール20、22を配置し、内部論理12に給電するための電源回路16をモジュール制御回路24、26と外部モジュール20、22で構成して、電源を多重化し、一方の電源が故障したときには、正常な電源から内部論理12に給電し、信頼性の向上を図る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

論理回路を含む半導体チップと、前記半導体チップ外部の外部電源から電力の供給を受けて前記論理回路に電力を供給する電源回路と、前記半導体チップに搭載されて前記論理回路と情報の授受を行って前記電源回路を制御する電源制御回路とを備え、前記電源回路は多重化されてその一部が前記半導体チップに搭載されてなる半導体集積回路。

IPC (4件)：

H02M 3/00 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H03K 19/00

FI (3件)：

H02M3/00 W ,  H01L27/04 B ,  H03K19/00 A

Fターム (33件)：

5F038BB04 ,  5F038DF01 ,  5F038DF04 ,  5F038DF05 ,  5F038DF17 ,  5F038DT08 ,  5F038DT12 ,  5F038DT19 ,  5F038EZ20 ,  5H730AA07 ,  5H730AS01 ,  5H730BB13 ,  5H730BB57 ,  5H730BB84 ,  5H730BB88 ,  5H730DD04 ,  5H730EE13 ,  5H730FG01 ,  5J056AA00 ,  5J056BB21 ,  5J056CC00 ,  5J056CC04 ,  5J056DD12 ,  5J056DD28 ,  5J056DD51 ,  5J056DD53 ,  5J056DD55 ,  5J056FF06 ,  5J056FF09 ,  5J056GG09 ,  5J056GG14 ,  5J056KK00 ,  5J056KK02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-128676   出願人：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社