特許
J-GLOBAL ID：200903089499786685
熱電モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
落合 健 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-197432
公開番号（公開出願番号）：特開平10-052077
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 高い熱電性能を有する熱電モジュールを提供する。【解決手段】 板状熱電モジュールM1 は、両側にそれぞれ出力取出し面3を持つ熱電材料層4、両出力取出し面3の両側に存する一対の電極層5および両電極層5の両側に存する一対の金属層6を有すると共に相隣る両層4,5;5,6が加圧接合されている板状積層体1と、その板状積層体1の表面を覆う電気絶縁性の外層2とを備えている。この板状熱電モジュールM1 はハンダを使用しないので、その融点に制限されることなく作動温度を高めて、その熱電性能を向上させることが可能である。
請求項（抜粋）：
両側にそれぞれ出力取出し面(3)を持つ熱電材料層(4)、両出力取出し面(3)の両側に存する一対の電極層(5)および両電極層(5)の両側に存する一対の高熱伝導性材料層(6)を有すると共に相隣る両層(4,5;5,6)が密着している積層体(1,10)と、その積層体(1,10)の表面を覆う電気絶縁性の外層(2)とを備えていることを特徴とする熱電モジュール。
引用特許：
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