特許
J-GLOBAL ID：200903089508835139

テープキャリアパッケージ

発明者：
田島 直之

田島 直之 について

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業天 誠二郎

業天 誠二郎 について

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小川 嘉規

小川 嘉規 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-065824
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074115
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：
【要約】【課題】 出力端子数の増大と、半導体チップに要求される性能、機能の増大により、半導体チップの羽場を縮小することに制約が生じつつある。【解決手段】 デバイスホール7が設けれらた絶縁性フィルム2上に導体パターン4が形成され、デバイスホール7から導体リードが突出し、導体リードが半導体チップ1の電極パッドと電気的に接続され、半導体チップ1の電極パッドは、少なくとも一対の2辺に平行に2列に配置され、各上記パッド列は、半導体チップ1のエッジよりパッド列間の中央線側に配置され、電極パッドを除き、絶縁性フィルム2と半導体チップ1との間の領域を含む全半導体チップ1の素子形成面が樹脂封止されている。
請求項（抜粋）：
デバイスホールが設けられた絶縁性フィルム上に導体パターンが形成され、上記デバイスホールから上記導体パターンと電気的に接続した導体リードが突出し、該導体リードが半導体チップの電極パッドと電気的に接続したテープキャリアパッケージにおいて、上記半導体チップの電極パッドは、少なくとも該半導体チップの対向する2辺に平行に2列に配置され、且つ、各上記パッド列は、上記半導体チップのエッジより上記パッド列間の中央側に設置され、且つ、上記デバイスホールが、上記半導体チップの素子形成領域内に位置し、上記電極パッドを除き、上記絶縁性フィルムと上記半導体チップとの間の領域を含む全半導体チップの素子形成面が樹脂封止されていることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
IPC (5件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (3件)：
H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/28 A ,  H01L 25/08 Z
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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