半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-140352
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094553
出願日： 1994年06月22日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】本発明は、TCP方式の半導体装置およびその製造方法において、キャリアテープの平坦性を維持でき、プリント回路基板上への実装を安定化できるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、半導体チップ10上の各電極パッド11と、キャリアテープ20の各リード22のインナリード部22aとを接続電極30を介して接合する。この後、キャリアテープ20の絶縁フィルム21を、接着層40を介して半導体チップ10の表面に接着する。こうして、接合の安定化を図るとともに、半導体チップ10の表面の平坦度を利用してキャリアテープ20の平坦性を確保することで、アウタリード部22bの平坦性が損われるのを軽減し、一括リフロー実装における実装性の向上を図る構成となっている。

請求項（抜粋）：