特許
J-GLOBAL ID：200903089515788715
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-181412
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012977
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】半導体レーザチップから出るレーザ光線の光路を遮るボール状あるいは涙滴状の固化したソルダーを除去する。【解決手段】半導体レーザチップをヒートシンク上にマウントする際、この2物の接合に用いるソルダーが溶けて接合の端面にはみ出たとき、その部分へ加熱された不活性ガスを吹きつけるか、または耐熱性材料で形成した羽根車の羽根で、薄く流すかまたは除去することで、ボール状または涙滴状にソルダーが固化することを防止する。
請求項（抜粋）：
ステム上にヒートシンクを載せて位置決めし固定する際、及び/又は、ヒートシンク上に半導体レーザチップを載せて位置決めし固定する際に、溶融してはみ出したソルダーを強制的に流すか又は除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (1件)
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半導体発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-138412
出願人：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
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