特許
J-GLOBAL ID:200903089522108010
レジスト材の塗布方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大西 浩
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-308465
公開番号(公開出願番号):特開平6-163388
出願日: 1992年11月18日
公開日(公表日): 1994年06月10日
要約:
【要約】【目的】スピンコーターに過大な負荷をかけることなく、膜厚精度の高い塗膜が形成可能であり、得られた塗膜が光学的特性及び解像性に優れたレジスト材の塗布方法を提供する。【構成】顔料微粒子を含有する光硬化性樹脂組成物からなるレジスト材を回転する基板1の中心部に投下させ、該レジスト材を遠心力により基板1上に塗布する方法において、レジスト材の投下中に基板1を振動させる。
請求項(抜粋):
顔料微粒子を含有する光硬化性樹脂組成物からなるレジスト材を回転する基板の中心部に投下させ、該レジスト材を遠心力により基板上に塗布する方法において、レジスト材の投下中に基板を振動させることを特徴とするレジスト材の塗布方法。
IPC (3件):
H01L 21/027
, B05D 1/40
, G03F 7/16
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開昭64-071128
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特開平1-319131
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特開昭63-133768
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特公昭61-003545
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特開平1-204421
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-293323
出願人:セイコーエプソン株式会社
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