特許

J-GLOBAL ID：200903089545898515

高周波モジュール部品

発明者： 内木場 文男 ,  五井 智之
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-058406
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261581
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 セラミック多層基板とそれに直接搭載するフリップチップ実装型表面弾性波素子(SAW)を含む高周波電子回路部品において、複数のSAW素子の気密性を一括して得ると共に、生産性の向上を可能とし、且つ使用時の信頼性を高め、実装時の装着性の向上を、さらに製品寸法の低背化を行うことができる高周波モジュール部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】 多層基板1上に、表面弾性波素子SAWとその他の表面実装素子Di,Rとが搭載され、前記表面弾性波素子SAWが多層基板1の金属膜を施した電極上に直接フリップチップ搭載され、かつ複数の表面弾性波素子SAWが一つの封止部材14により一括して覆われ気密封止されている構成の高周波モジュール部品およびその製造方法とした。

請求項（抜粋）：

多層基板上に、表面弾性波素子とその他の表面実装素子とが搭載され、前記表面弾性波素子が多層基板の金属膜を施した電極上に直接フリップチップ搭載され、かつ複数の表面弾性波素子が一つの封止部材により一括して覆われ気密封止されている高周波モジュール部品。

IPC (4件)：

H03H 9/25 ,  H01L 23/06 ,  H01L 25/00 ,  H03H 3/08

FI (4件)：

H03H 9/25 A ,  H01L 23/06 B ,  H01L 25/00 B ,  H03H 3/08

Fターム (7件)：

5J097AA29 ,  5J097AA33 ,  5J097BB11 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 弾性表面波素子実装回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-183253   出願人：松下電器産業株式会社
• 分波器、分波器モジュールおよび無線通信装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-016598   出願人：株式会社日立製作所