特許
J-GLOBAL ID：200903089565122459

配線の形成方法

発明者：
下田 達也

下田 達也 について

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宮下 悟

宮下 悟 について

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井上 聡

井上 聡 について

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石田 方哉

石田 方哉 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-207388
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026014
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】特殊な構造体の端子間に、配線を簡単に形成する。【解決手段】単位ブロック39をガラス基板52の窪み54に配置することにより、構造体Kを形成する。この構造体Kの表面には、単位ブロック39の端子39A,39Bと、ガラス基板52に直接形成された端子52A,52Bが露出している。この構造体Kの表面にポリビニルピロリドンからなる被膜1を形成し、各端子52A,52B位置に貫通孔10を形成する。銅微粒子が溶剤中に分散された液体7を、インクジェット装置のヘッド2から、被覆1の端子52A上の貫通孔10から端子39A上の貫通孔10まで連続して吐出する。次に、この構造体Kを加熱処理する。
請求項（抜粋）：
基板とその所定位置に配置された単位ブロックとで構成され、単位ブロックおよび/または基板の表面に端子が形成されている構造体に、これらの端子間を接続する配線を形成する方法であって、この構造体の表面に親液性の絶縁膜を形成して、この絶縁膜の前記端子に対応する部分に貫通孔を形成した後、配線形成材料として導電性材料または導電性材料の前駆体と溶剤とを含む液体を用い、この液体をインクジェット法により前記貫通孔を含む配線形成部に配置した後、この配置された液体から溶剤を蒸発させる処理と導電性材料の前駆体を使用した場合にはこの前駆体を導電性材料にする処理を行うことを特徴とする配線の形成方法。
IPC (4件)：
H01L 21/3205 ,  H01B 13/00 503 ,  H01L 21/288 ,  H01L 27/12
FI (6件)：
H01B 13/00 503 C ,  H01L 21/288 Z ,  H01L 21/288 N ,  H01L 27/12 A ,  H01L 27/12 C ,  H01L 21/88 A
Fターム (27件)：
4M104BB05 ,  4M104BB09 ,  4M104DD09 ,  4M104DD20 ,  4M104DD51 ,  4M104DD53 ,  4M104EE18 ,  4M104GG09 ,  4M104GG20 ,  5F033GG04 ,  5F033HH07 ,  5F033HH13 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ13 ,  5F033PP26 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ01 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ54 ,  5F033RR21 ,  5F033SS21 ,  5F033UU01 ,  5F033VV15 ,  5F033XX34
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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