特許
J-GLOBAL ID：200903089582603096

液体材料吐出装置、当該装置における液体材料の温度制御装置および制御方法

発明者：
水野 亨

水野 亨 について

, 
進藤 修

進藤 修 について

, 
大津 芳文

大津 芳文 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 岡部 正夫 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-248568
公開番号（公開出願番号）：特開2002-059055
出願日： 2000年08月18日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：
【要約】【課題】従来技術においては、ディスペンサにおけるシリンジとニードルとの温度をそれぞれ独立して制御することは困難とされており、このため、ディスペンサに注入された液体材料を効率よくかつ正確に使用することが容易ではなかった。【解決手段】温度制御部材としてのスペーサーおよび断熱部材を用いることにより、シリンジ内部およびニードル管路内部での液体材料の温度を個別に制御することが可能となる。さらに、リンジケースの熱容量をスペーサーの熱容量に対して充分大きくすることにより、スペーサによるシリンジケースからの加熱の影響を極僅かとし、シリンジ内部とニードル管路内部との温度差を大きくして液体材料を吐出することが可能となる。
請求項（抜粋）：
液体材料を内部に保持するシリンジと、前記シリンジ内部と連通する前記液体材料の管路および前記管路と連通して前記液体材料を吐出する吐出口をその先端に有するニードルとからなるディスペンサであって、前記シリンジ内部に保持された液体材料の温度を制御する第一温度制御装置と、前記ニードルの前記吐出口近傍に配置された加熱部と、前記ニードルの管路に存在する液体材料の温度を前記加熱部を介して制御する第二温度制御装置と、前記加熱部と前記シリンジとの間に配置された断熱部材とを有することを特徴とするディスペンサ。
IPC (6件)：
B05C 5/00 101 ,  B05C 9/08 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  B05D 7/00
FI (6件)：
B05C 5/00 101 ,  B05C 9/08 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/00 D ,  B05D 7/00 H
Fターム (18件)：
4D075AC06 ,  4D075AC84 ,  4D075AC96 ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA05 ,  4F041AA05 ,  4F041AA16 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA32 ,  4F041BA47 ,  4F042AA07 ,  4F042BA19 ,  4F042CA08 ,  4F042CB26
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM