特許

J-GLOBAL ID：200903089595394160

ウエハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法

発明者： 杉 野 貴 志 ,  山 崎 修 ,  妹 尾 秀 男
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-334056
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142505
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハへの貼付作業およびICチップのピックアップ操作を円滑に行え、かつリードフレーム表面の凹凸にもよく追従する接着層をICチップ裏面に転写できるウエハダイシング・接着用シートを提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係るウエハダイシング・接着用シートは、基材上に、粘着剤層、剥離性工程フィルム、熱可塑性接着フィルムおよびウエハ固定用接着剤層を順次積層してなり、該剥離性工程フィルムの剥離処理面上に、該熱可塑性接着フィルムが剥離可能に積層されてなることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

基材上に、粘着剤層、剥離性工程フィルム、熱可塑性接着フィルムおよびウエハ固定用接着剤層を順次積層してなり、該剥離性工程フィルムの剥離処理面上に、該熱可塑性接着フィルムが剥離可能に積層されてなることを特徴とするウエハダイシング・接着用シート。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J179/08

FI (4件)：

H01L 21/52 E ,  H01L 21/52 D ,  C09J 7/02 Z ,  C09J179/08 Z

Fターム (25件)：

4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004DA03 ,  4J004DB02 ,  4J004DB04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF041 ,  4J040EC001 ,  4J040ED042 ,  4J040EH031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040KA01 ,  4J040KA07 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA17 ,  4J040PA42 ,  5F047AA11 ,  5F047BA39 ,  5F047BB03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-152942
  
• ウェハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-008601   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社