セラミック積層体の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-060768
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258332
出願日： 2002年03月06日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】誘電層間などに,クラックが生じ難く,デラミネーションが生じ難いセラミック積層体の製造方法を提供すること。【解決手段】誘電層と内部電極層とを交互に積層して構成したセラミック積層体を製造するにあたり,キャリアフィルム20を準備し,複数の内部電極層用印刷部21を設け,これを覆うように大型印刷部225を設け,乾燥し,その表面の凹凸を均すようにコート層23を設け,キャリアフィルム20より大型印刷部225を外し,該大型印刷部225を打ち抜いて未焼ユニットを作成し,未焼ユニットの打ち抜きと同時に,別の未焼ユニットに対し積層圧着し,これを繰り返して未焼積層体となし,未焼積層体を焼成してセラミック積層体となす。

請求項（抜粋）：

誘電層と内部電極層とを交互に積層して構成したセラミック積層体を製造するにあたり,まずキャリアフィルムを準備し,該キャリアフィルム上に内部電極層用印刷部を設け,次いで上記内部電極層用印刷部を覆うように誘電層用印刷部を設け,該誘電層用印刷部を乾燥し,更に上記圧電層用印刷部の表面の凹凸を均すようにコート層を設けて,内部電極層用印刷部,誘電層用印刷部及びコート層よりなる未焼ユニットを作成し,その後,キャリアフィルムより未焼ユニットを外し,該未焼ユニットを積層して未焼積層体となし,該未焼積層体を焼成してセラミック積層体となすことを特徴とするとセラミック積層体の製造方法。

IPC (6件)：

H01L 41/22 , B32B 7/02 104 , B32B 18/00 , B32B 31/00 , H01G 4/30 311 , H01L 41/083

FI (6件)：

B32B 7/02 104 , B32B 18/00 A , B32B 31/00 , H01G 4/30 311 F , H01L 41/22 Z , H01L 41/08 S

Fターム (33件)：

4F100AA33 , 4F100AB24 , 4F100AD00 , 4F100AK01A , 4F100AS00D , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100BA10D , 4F100CC00 , 4F100CC00B , 4F100CC00C , 4F100EJ482 , 4F100EJ861 , 4F100GB41 , 4F100HB31B , 4F100HB31C , 4F100JG05C , 4F100JJ01B , 5E082AB03 , 5E082BC32 , 5E082BC38 , 5E082EE04 , 5E082EE35 , 5E082FF15 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082MM22 , 5E082MM24

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平2-114617
積層型圧電素子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-349604 出願人：ブラザー工業株式会社
特開平1-270212

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審査官引用 (5件)

特開平2-114617
積層型圧電素子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-349604 出願人：ブラザー工業株式会社
特開平1-270212

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