発光素子用基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-298106
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072158
出願日： 2003年08月22日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】凹設穴の内面の覆われた反射板の反射効率を向上させ、金属めっき膜より簡単に反射効率のよい反射膜を形成する。【解決手段】絶縁基板の表面側にテーパー形状をした凹設穴10を設け、この凹設穴の上端表面側周囲の近傍に発光素子55の電気的な接続領域と、このテーパー形状の凹設穴の内面に蒸着反射膜5層と、を形成した発光素子用基板1である。したがって、凹設穴の内面の蒸着反射膜は絶縁性のアンダ-コ-ト材を介して基材に接合され、発光素子の電気的な接続領域は凹設穴の上端表面側周囲の近傍に設けられるから凹設穴内にパタ-ン導体を形成する必要がない。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面側にテーパー形状の凹設穴を設け、この凹設穴の近傍の表面側に発光素子の電気的な接続領域と、このテーパー形状の凹設穴の内面に蒸着反射膜層と、を形成したことを特徴とする発光素子用基板。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (8件)：

5F041AA03 , 5F041DA07 , 5F041DA19 , 5F041DA33 , 5F041DA34 , 5F041DA36 , 5F041DA43 , 5F041DA62

引用特許：

出願人引用 (1件)

プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-217651 出願人：日立エーアイシー株式会社

審査官引用 (8件)

光源装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-045234 出願人：日本ライツ株式会社
特開平1-168079
医療用光重合器
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-400192 出願人：株式会社モリタ製作所

全件表示

前のページに戻る