発光装置

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高宗寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-348117
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152226
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】従来の立体回路成形体を用いた発光装置は、絶縁基体の表面に形成する電極用の金属層として、光沢性金属層を形成していたため、発光素子とのボンダビリティーが悪いという問題があった。また、透明樹脂で保護する場合に工数が係り、発光の漏えいがあって発光効率が下がる問題があった。【解決手段】立体回路成形体の凹部内には光沢性金属層を形成し、上面部にはボンディング性の良好な金属層を形成することにより、反射特性とボンディング性の両者を満足させるとともに、上面部の外周部には透明樹脂の流れ出しを防止するための壁部を形成して、加工の容易化と、漏れ光による発光効率の低下を減少させた。

請求項（抜粋）：

凹部と、該凹部の周囲の上面部とを有する絶縁性基体の表面に金属層を形成して立体回路成形体を構成し、該立体回路成形体の凹部内に発光素子を実装するとともに、前記上面部に形成された金属層に前記発光素子をワイヤーボンディングし、かつ前記凹部内を含む上面側を透明樹脂にて封止して成る発光装置において、前記金属層として凹部内には反射面を構成する光沢性金属層が形成され、前記上面部にはボンディング性の良好な金属層が形成されていることを特徴とする発光装置。

Fターム (7件)：

5F041AA03 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA19 , 5F041DA36 , 5F041DA39 , 5F041DA43

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平1-168079
平面実装型LED素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-082206 出願人：スタンレー電気株式会社
LED照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-322626 出願人：松下電工株式会社

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