特許
J-GLOBAL ID：200903089685477684

発光ダイオード

発明者：
石田 昌志

石田 昌志 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-225743
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071675
出願日： 2002年08月02日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】本発明は、表面実装型発光ダイオードにおいて、発光素子の剥離等が起こらず、十分な信頼性を保ちつつも、大電流の投入にも耐えうるように放熱性が良好で、また、発光ダイオードの厚さ方向に縮小されたセパレート配線による表面実装型発光ダイオードを提供することを目的とする。【解決手段】本発明の表面実装型発光ダイオードは、パッケージ1凹部の内部に発光素子3が載置されるリード電極2aがパッケージ1の長手方向に並置して置かれ、ワイヤボンディング用のリード電極2bは、前記リード電極2aの外側の、パッケージ1の長手方向の端部に配される。各発光素子3は、異なるリード電極2a上に載置され、各発光素子3及び各リード電極2a間には、樹脂からなるパッケージ1の凹部底面6が露出され、パッケージ1凹部内に充填されたモールド部材5と密着している。また発光素子3は、各々が電気的に独立して外部と接続される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の発光素子と前記発光素子が載置される金属部材と、前記金属部材を凹部形状の底面に備えるパッケージと前記凹部形状の内部を封止する封止樹脂とを有する表面実装型発光ダイオードであって、 前記複数の発光素子が載置される金属部材は、1つの発光素子が載置される複数の領域からなり、隣接する前記領域間には前記パッケージの凹部形状の底面が露出しており、前記露出部が前記封止樹脂と接していることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
IPC (2件)：
H01L33/00 ,  H01L23/28
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L23/28 D
Fターム (17件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB16 ,  4M109GA01 ,  5F041AA25 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041FF11 ,  5F041FF13
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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